[펌] LGA

반도체 패키지의 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지 방식. QFP(Quad Flat Package)에 비해 다수의 입출력 전극을 작은 패키지에 수용할 수 있으며, 리드의 인덕턴스(회로에 흐르는 전류의 변화가 회로 자체 또는 그 근접 회로에 기전력을 유기하는 전기 회로의 성질)가 작기 때문에 고속 칩에 적합한 패키지이다. 패키지는 핀 피치 1.27mm(50mil)에 227핀, 핀피치 2.54mm(100mil)에 447핀 등이 있으며, 핀은 물새 발자국과 같은 갈지자형으로 배열되어 있다.